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MtoM & Objets Connectés – Embedded Systems in Paris

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Veröffentlicht von Christine Schulze

POLYRACK zeigt auf der Fachmesse Gehäuse- und Systemlösungen für Embedded Systeme

Das EmbedTec Aluminium-Tischgehäuse ist eine elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie eNUC, pico-ITX, SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi.
Das Aluminium-Tischgehäuse EmbedTec ist eine elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie eNUC, pico-ITX, SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi.

Neben einer Vielzahl an Gehäusesystemen für Embedded Systeme zeigt POLYRACK in Halle 5.3, Stand F26 auch kundenspezifische Systemapplikationen inklusive Elektronikintegration und der Auswahl von HMI- und MMI-Anwendungen.

Für den Embedded-Bereich, vor allem für industrielle Umgebungen, präsentiert POLYRACK die PanelPC 2-Serie. Diese Panel-PC-Lösungen der Schutzklasse IP54 sind in Größen von 10,1‘‘ bis 21,5‘‘ und unterschiedlichen Materialvarianten verfügbar.

Als Bedienoberfläche stehen resistive Single-Touch- oder Multi-Touch-fähige kapazitive Touchscreens (PCAP) in unterschiedlichen Glasstärken zur Auswahl. Auch kundenspezifische Bedruckung und Anti-Fingerprint-Beschichtungen sind möglich.

Für die Realisierung individueller Anforderungen nutzt POLYRACK die Vorteile unterschiedlicher Werkstoffe, z.B. Kunststoff und Guss, auch in Materialkombination.

Small Form Factor mit EmbedTEC: Das Aluminium-Tischgehäuse ist die elegante Verpackung für kleine Formfaktoren wie embedded NUC (eNUC), pico-ITX (pITX, 2,5“), SMARC, QSeven und SBCs wie den Raspberry Pi. Es verfügt über ein austauschbares I/O-Shield und einen massiven Aluminiumdeckel zur Wärmeabfuhr. Für höhere Leistungen lässt sich dieser durch einen Kühlkörper ersetzen, perforierte Seitenwände und Ventilatoren steigern die Kühlleistung bei Bedarf nochmals. Für Anwendungen im Bereich Automatisierung und IoT bietet POLYRACK zudem vielfältige Anpassungen und Montageoptionen.

Die hochbelastbare Gehäuseplattform Rugged MIL ½ Short ATR Chassis ist speziell für raue Umgebungen konzipiert. Als salzbadgelötete Aluminiumkonstruktion und als Blech-Biegelösung nach ARINC 404A erhältlich, schützt sie Elektronikkomponenten vor mechanischen, klimatischen, chemischen und elektrischen Einflüssen. Die Plattform ist passiv gekühlt und entspricht den Spezifikationen MIL-Standard 810 und ARINC 404A. Sie ist auch mit aktiver, hybrider (passiv und aktiv) und Flüssig-Kühlung erhältlich.

Mit Backplanes nach VITA- (VMEbus, VME64x, VPX, OpenVPX) oder PICMG-Standard (CPCI, CPCI Serial, CPCI Plus I/O), Netzteilen und I/O-Verbindungskarten lässt sich das ATR Chassis zum Gesamtsystem konfigurieren.

Als weitere Highlights auf der Messe präsentiert POLYRACK:

  • SmarTEC für hochwertige Systeme, z.B. passiv gekühlte Mini-PCs
  • EmbedTEC für Embedded Computing und HMI-Anwendungen  
  • Backplanes für den High-Speed-Bereich mit den Standards VPX und CompactPCI Serial

Alle POLYRACK-Lösungen zeichnen sich durch passendes Zusammenspiel von Mechanik, Kunststoff, Elektronik und dem Oberflächenfinish aus – abgestimmt auf den Zielmarkt.

Über POLYRACK TECH-GROUP

POLYRACK Logo

Die POLYRACK TECH-GROUP entwickelt und produziert hochqualitative Systemlösungen für die Elektronik. Dank breitem Technologiespektrum in der mechanischen Fertigung, Systemtechnik/ Elektronik, Kunststofftechnik und Oberflächenbearbeitung bietet POLYRACK Electronic Packaging für jeden Bedarf. Das Leistungsangebot reicht von der Beratung in der Konzeptionsphase über die Entwicklung, Produktion und Assemblierung bis hin zu Logistiklösungen und Sourcing Services.

Die Unternehmensgruppe umfasst die POLYRACK Electronic-Aufbausysteme GmbH, die RAPP Kunststofftechnik GmbH, die RAPP Oberflächenbearbeitung GmbH sowie Tochterunternehmen in der Schweiz, Belgien, Amerika und China. Das inhabergeführte Unternehmen beschäftigt weltweit ca. 410 Mitarbeiter und erzielte im Geschäftsjahr 2017 einen Umsatz von 65 Millionen Euro in der Gruppe.

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