+49 8122 559170

Integration von OPC UA und DDS in industrielle Systeme

Agentur Lorenzoni News Aktueller Artikel

Veröffentlicht von Sabrina Hausner

Vortrag von Reiner Duwe, RTI auf der Hannover Messe 2019 - am 5. April in Halle 14, L19

Hannover Messe
Die Hannover Messe 2019 findet vom 1. bis 5. April statt.

Auf der Hannover Messe 2019 hält Reiner Duwe, Sales Manager EMEA von RTI, einen Vortrag über:

  • OPC UA und DDS: Industrielle Kommunikationsstandards in Industrie 4.0 Umgebungen integrieren

Wo und wann?

  • Freitag, 5. April 2019, 10 Uhr
  • Halle 14, Stand L19

Hier gibt es weitere Informationen zum Vortrag.

Mehr über Industrie 4.0-Lösungen auf der Hannover Messe lesen.

Über Real-Time Innovations (RTI), Inc.

Real-Time Innovations bietet die Konnektivitätsplattform für das Industrielle Internet der Dinge (IIoT). Der RTI Connext® Datenbus ist ein Software-Framework, das Informationen in Echtzeit teilt und Applikationen als ein integriertes System zusammenarbeiten lässt. Es verbindet sich über Feld, Fog und Cloud. Seine Zuverlässigkeit, Security, Leistung und Skalierbarkeit haben sich bereits in den anspruchsvollsten industriellen Systemen bewiesen. Diese umfassen u. a. Medizintechnik, Automotive, Energie, Luft- und Raumfahrt, Industrieautomatisierung, Transport, SCADA, Marinesysteme sowie Wissenschaft und Forschung.

RTI zählt zu den innovativsten Anbietern von Produkten, die auf dem Data Distribution Service™ (DDS) der Object Management Group (OMG) basieren. Das privat geführte Unternehmen hat seinen Sitz in Sunnyvale, Kalifornien.

Zurück

Über uns

Klarheit, Kooperation und Können – das sind unsere Zutaten für Kompetenz: Klare und ehrliche Kommunikation, kooperative und partnerschaftliche Zusammenarbeit sowie ein kreatives und umsetzungsstarkes Team, das Dinge mit der Kundenbrille betrachtet. Genau das wissen unsere langjährigen Kunden zu schätzen.

Kontaktdaten

Agentur Lorenzoni GmbH
Landshuter Straße 29
85435 Erding
Deutschland
 
Tel.: +49 8122 55917-0
Fax: +49 8122 55917-29
 
eMail: pr@lorenzoni.de

aktuellster Artikel

Schukat auf der PCIM 2024: Halle 9, Stand 9-626

Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und Taiwan Semiconductor (TSC) blicken in diesem Jahr auf eine sehr erfolgreiche, 20-jährige Partnerschaft zurück. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellen die beiden Unternehmen gemeinsam vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der international führenden Fachmesse und Fachkonferenz für Leistungselektronik aus. Der Fokus der diesjährigen PCIM liegt im Bereich neue Materialien für zukünftige Modultechnologie und „Power Embedding“. Schukat präsentiert dem Fachpublikum unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky- Diode für eine noch bessere Effizienz in Hochleistungssystemen.

Weiterlesen …