+49 8122 559170

RTI CEO wird Stv. Vorsitzender im IIC Lenkungsausschuss

Agentur Lorenzoni Artikel

Veröffentlicht von Sabrina Hausner

Dr. Stan Schneider tritt neuem Führungsteam des Industrial Internet Consortium bei

Dr. Stan Schneider, Geschäftsführer von RTI
Dr. Stan Schneider, Geschäftsführer von RTI

Der Geschäftsführer von Real-Time Innovations (RTI), Dr. Stan Schneider, ist zum stellvertretenden Vorsitzenden im Lenkungsausschuss des Industrial Internet Consortium (IIC) gewählt worden. Zuvor war er als Vorsitzender des Testbed-Unterausschusses für das innovative und umfassende Testbed-Programm des IIC verantwortlich.

Das Industrial Internet Consortium (IIC) übt seinen Einfluss auf Wirtschaft und Gesellschaft durch die Beschleunigung des Industriellen Internet der Dinge (IIoT) aus. Da RTI über tiefgreifende Erfahrung mit IIoT-Anwendungen verfügt, ist das Unternehmen mit seinem technischen Einsatz sowie Marketing- und Geschäftsaktivitäten im IIC maßgeblich aktiv.

Schneider tritt dem neu ernannten Führungsteam des IIC-Lenkungsausschusses bei:

  • Vorsitz: Dirk Slama, Vice President of Business Development, Bosch Software Innovations
  • Stv. Vorsitz: Stan Schneider, CEO von Real-Time Innovations (RTI)
  • Schriftführer: Wael William Diab, Senior Director, Huawei Technologies
  • Vorsitz Testbed Unterausschuss: Dr. Said Tabet, Tech Lead, IoT and AI Strategy, Dell EMC

„Das Führungsteam repräsentiert die globale Bedeutung und technische Tiefe des IIC. Es vereint Mitglieder aus drei großen Regionen der Welt, darunter Experten aus Industrie, Telekommunikation, Software und IT“, so Stan Schneider. „Ich freue mich darauf, das Team als stellvertretender Vorsitzender zu unterstützen. Das IIC ist die bei weitem einflussreichste Organisation im IIoT. Um der Verwirrung entgegenzuwirken und den Wandel zu beschleunigen, braucht der Markt große Unternehmen, kleine Unternehmen, Forscher und Regierungen, die mit einer gemeinsamen Stimme sprechen. Zusammen können wir diese Stimme sein.“

Seine IIoT-Erfahrung nutzt RTI u. a. bei seinem Co-Vorsitz der Arbeitsgruppen Connectivity, Ecosystem, Automotive und Data Management und leitet Testbeds in Connected Healthcare, Microgrids, Traffic Management und Security Evaluation. Mitarbeiter haben an wichtigen technischen Leitlinien des IIC mitgewirkt, darunter die Industrial Internet Reference Architecture (IIRA), das Industrial Internet Connectivity Framework (IIIC) und die Dokumente des Industrial Internet Security Framework (IISF).

Mehr zum Industrial Internet Consortium.

Über Real-Time Innovations (RTI), Inc.

Real-Time Innovations bietet die Konnektivitätsplattform für das Industrielle Internet der Dinge (IIoT). Der RTI Connext® Datenbus ist ein Software-Framework, das Informationen in Echtzeit teilt und Applikationen als ein integriertes System zusammenarbeiten lässt. Es verbindet sich über Feld, Fog und Cloud. Seine Zuverlässigkeit, Security, Leistung und Skalierbarkeit haben sich bereits in den anspruchsvollsten industriellen Systemen bewiesen. Diese umfassen u. a. Medizintechnik, Automotive, Energie, Luft- und Raumfahrt, Industrieautomatisierung, Transport, SCADA, Marinesysteme sowie Wissenschaft und Forschung.

RTI zählt zu den innovativsten Anbietern von Produkten, die auf dem Data Distribution Service™ (DDS) der Object Management Group (OMG) basieren. Das privat geführte Unternehmen hat seinen Sitz in Sunnyvale, Kalifornien.

Zurück

Über uns

Klarheit, Kooperation und Können – das sind unsere Zutaten für Kompetenz: Klare und ehrliche Kommunikation, kooperative und partnerschaftliche Zusammenarbeit sowie ein kreatives und umsetzungsstarkes Team, das Dinge mit der Kundenbrille betrachtet. Genau das wissen unsere langjährigen Kunden zu schätzen.

Kontaktdaten

Agentur Lorenzoni GmbH
Landshuter Straße 29
85435 Erding
Deutschland
 
Tel.: +49 8122 55917-0
Fax: +49 8122 55917-29
 
eMail: pr@lorenzoni.de

aktuellster Artikel

Schukat auf der PCIM 2024: Halle 9, Stand 9-626

Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und Taiwan Semiconductor (TSC) blicken in diesem Jahr auf eine sehr erfolgreiche, 20-jährige Partnerschaft zurück. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellen die beiden Unternehmen gemeinsam vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der international führenden Fachmesse und Fachkonferenz für Leistungselektronik aus. Der Fokus der diesjährigen PCIM liegt im Bereich neue Materialien für zukünftige Modultechnologie und „Power Embedding“. Schukat präsentiert dem Fachpublikum unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky- Diode für eine noch bessere Effizienz in Hochleistungssystemen.

Weiterlesen …