+49 8122 559170

Parasoft und DATPROF - Engpässe bei Agile Tests adé

Agentur Lorenzoni Artikel

Veröffentlicht von Beate Lorenzoni

Agile Teams erhalten komplette Kotrolle über ihr Test-Ecosystem

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, ist eine Partnerschaft mit DATPROF eingegangen, einem Spezialisten bei Unterteilung und Verdeckung Testdaten. Moderne Agile Unternehmen stehen vor Herausforderungen beim Zugang zu ihren komplexen Umgebungen und der Verwaltung von aussagekräftigen Testdaten. Die Kombination aus Parasoft und DATPROF verleiht Anwendern höchste Flexibilität durch die vollständige Kontrolle über ihre Testumgebungen, Testdaten und Testautomationsstrategie.

Speziell durch die Verknüpfung der Parasoft Continuous Testing Platform und Parasoft Virtualize mit DATPROF Subset und DATPROF Privacy können sich Anwender von Testrandbedingungen im Zusammenhang mit zentralisierten Datenbanken lösen. Mit den leistungsstarken DATPROF Algorithmen lassen sich realistische Testdaten aus Produktivsystemen herausziehen und verdecken, um sie dann an Parasoft zur Simulation einer Testumgebung für On-Demand Testing zu übergeben, ohne dass jemals eine Verbindung zu einer tatsächlichen Datenbank notwendig ist, zugleich sind Datenschutz und Sicherheit garantiert. Das befreit Anwender von üblichen Engpässen bei Agile Tests und schafft einen nahtlosen Arbeitsablauf für Testdaten und die Testautomatisierung.

„Testdaten sind die nächste große Herausforderung, die die Industrie überwinden muss, um alle Vorteile von Agile nutzen zu können“, erläutert Chris Colosimo, Product Manager bei Parasoft. „Durch die Kombination aus den leistungsstarken DATPROF Subsetting-Technologien mit der Service Virtualisierung von Parasoft können wir über die Schnittstelle zwischen Testdaten und Simulation einen einfachen und kontinuierlichen Zugang zu realistischen Testdaten ermöglichen.“

„Die Umsetzung hochflexibler Testdaten ist der Schlüssel, um noch agiler zu werden und Software schnell auszuliefern. DATPROF konzentriert sich auf das Erstellen innovativer Technologie, um dies zu erreichen“, so Maarten Urbach von DATPROF. „Die Partnerschaft mit Parasoft ermöglicht es, dass Testdaten zur integrierten Komponente der Software Testautomatisierung werden.“

Über Parasoft Corp.

Über Parasoft:

Die Software Testing Lösungen von Parasoft unterstützen den gesamten Software- Entwicklungsprozess, von der Erstellung der ersten Codezeile, über Modul- und Funktionstests, bis hin zu Tests von Leistung und Sicherheit, unter Einsatz der Service Virtualisierung über alle Bereiche. Die spezielle Analyseplattform sammelt Daten aus allen Testverfahren, bietet Einblicke in die Testpyramide, um Unternehmen bei ihren strategischen Entwicklungsinitiativen einschließlich Agile/DevOps, Continuous Testing und des komplexen IoT zum Erfolg zu verhelfen. Die innovativen automatisierten Software Test Technologien von Parasoft treiben Software-Entwicklungs-Unternehmen voran indem sie Teams unterstützen, um Software höchster Qualität schneller, günstiger und leichter auszuliefern.

Zurück

Über uns

Klarheit, Kooperation und Können – das sind unsere Zutaten für Kompetenz: Klare und ehrliche Kommunikation, kooperative und partnerschaftliche Zusammenarbeit sowie ein kreatives und umsetzungsstarkes Team, das Dinge mit der Kundenbrille betrachtet. Genau das wissen unsere langjährigen Kunden zu schätzen.

Kontaktdaten

Agentur Lorenzoni GmbH
Landshuter Straße 29
85435 Erding
Deutschland
 
Tel.: +49 8122 55917-0
Fax: +49 8122 55917-29
 
eMail: pr@lorenzoni.de

aktuellster Artikel

Schukat auf der PCIM 2024: Halle 9, Stand 9-626

Schukat, Distributor für elektronische Bauteile und Taiwan Semiconductor (TSC) blicken in diesem Jahr auf eine sehr erfolgreiche, 20-jährige Partnerschaft zurück. Im Zuge dieser Zusammenarbeit stellen die beiden Unternehmen gemeinsam vom 11. bis 13. Juni 2024 auf der international führenden Fachmesse und Fachkonferenz für Leistungselektronik aus. Der Fokus der diesjährigen PCIM liegt im Bereich neue Materialien für zukünftige Modultechnologie und „Power Embedding“. Schukat präsentiert dem Fachpublikum unter anderem TSCs erste Wide-Bandgap SiC 650 V Schottky- Diode für eine noch bessere Effizienz in Hochleistungssystemen.

Weiterlesen …